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Airflow-Management

[ Kabeldurchführungen für Doppelböden in Rechenzentren ]


Airflow-Management

Green IT ist zwar mittlerweile in aller Munde, doch ist der Stromverbrauch des IT-Equipments immer noch der größte Kostentreiber in Rechenzentren.

Trotz steigender Kühlkosten produzieren auch moderne IT-Anlagen mehr Wärme als je zuvor. Laut Untersuchungen des Uptime Institutes stellt der Stromverbrauch des IT-Equipments nach wie vor die größte Kostenstelle in Rechenzentren dar.

Probleme
Aufgrund ungenügend abgedichteter Kabelschächte entweicht beispielsweise 50 bis 80 Prozent der Kühlluft.
Kaltluft im Doppelboden wird über weite Räume verteilt und kommt nur unzureichend an den Stellen an, an dem sie benötigt wird.
In den Racks selbst strömt die kalte Luft durch nicht abgedichtete Zwischenräume.
Das Netzwerkequipment in Racks, das seitlich belüftet werden soll, erhält nur unzureichend gekühlte Luft.

Folge
Die teuer erzeugte Kaltluft erreicht nicht im nötigen Umfang die Stellen, an denen sie benötigt wird. Die Verfügbarkeit des Rechenzentrums ist gefährdet. Zusätzliche teure Klimageräte erhöhen übermäßig den Stromverbrauch ohne die eigentliche Ursache zu bekämpfen.

 

HotLok
Blindblenden

Plenafill
Blindplatten
zur Abdichtung

Switch Airbox
Kühlung von
Switchen

 
 

KoldLoK - Abgedichtete Kabeldurchführungen

Plenaform - Luftstrombegrenzer

Lösung
Damit die Kaltluft schnell und zuverlässig genau dort ankommt, wo sie gebraucht wird, hat EDP je nach Anforderung eine Reihe von innovativen Airflow-Management-Lösungen entwickelt:

KoldLok - Patentierte Produktlinie zur Abdichtung von Kabeldurchführungen im und auf dem Doppelboden

Plenaform - Luftstrombegrenzer für die effiziente Trennung von Kalt- und Warmgängen innerhalb des Doppelbodens

HotLok und Plenafill - Blindblenden und -platten zur Abdichtung kleiner und großer Zwischenräume in Serverschränken

Switch Airbox - Metall-Chassis zur optimalen Kühlung von Switchen mit seitlicher Lüftung im Rack

Der Einsatz von Airflow-Management-Lösungen bedeutet eine höhere Energieeffizienz im Rechenzentrum und verminderte Betriebskosten der Klimaanlage.

KoldLok

Wave Round 4"

Wellenförmige Abdichtung für einfache und schnelle Installation - auch mit Abdeckung. Mit Split-Funktion für den Einbau ohne die Kabel zu entfernen.
Integral Split Integral

Durchführungsdichtung für Doppelböden und Hohlböden vor der Verkabelung. Teilbare Durchführungsdichtung für Doppelböden und Hohlböden im laufenden Betrieb.
Surface Mount Surface L & XL

Teilbare Durchführungsdichtung für den Einbau auf  Doppelböden und Hohlböden im laufendem Betrieb.

Blenden in den Größen L & XL zur Abdichtung größerer Durchführungsöffnungen.

Extended Mini

Abdichtung von Kabeldurchführungsöffnungen an Wänden. Teilbare Durchführungsdichtung für Doppelböden und Hohlböden im laufendem Betrieb.
HotLok Blindblenden Plenafill Blindplatten

Ob Einzel- oder Doppelblende, ohne Werkzeug Leicht und einfach einzuklicken. Einfach und energieeffiziente Blindplatten für eine optimale Nutzung der Kühlung.
Switch Airbox Plenaform

Metall-Chassis zur optimalen Kühlung von Switchen mit seitlicher Lüftung im Rack.

Luftstrombegrenzer für die effiziente Trennung von Kalt- und Warmgängen innerhalb des Doppelbodens.

Temperaturstreifen
Die Temperatur im Rechenzentrum sollte an verschiedenen Stellen überwacht werden. Auch wenn kein aktuelles Kälte oder Wärmeproblem besteht, ist es sinnvoll eine Temperaturmessung an den Rackschränken vorzunehmen.

Blau: Optimale Arbeitstemperatur für ihre IT-Geräte
Gelb: Kritische Arbeitstemperatur
Rot: Weist auf einen Hotspot über 32° C oder auf einen Coldspot unter 15 ° C hin.

Bei Fragen wenden Sie sich an unseren Spezialisten Daniel McKinney

 
Downloads
KoldLok Infoblatt
KoldLok Fallstudie
KoldLok
nachrüsten
KoldLok
im Doppelboden
KoldLok
an Wänden
KoldLok Wave Infoblatt
KoldLok Wave Datenblatt
Hotlok Infoblatt
Hotlok Datenblatt
Plenafill Infoblatt
Plenafill Datenblatt
Switch Airbox Infoblatt
Switch Airbox Datenblatt
PlenaForm Infoblatt
Referenz HotLok
Statistisches Bundesamt
Referenz KoldLok Integral
GAD
Referenz KoldLok Integral
Thyssen Krupp
Referenz KoldLok Mini
IBM Mainz
HotLok in lichtgrau   NEU

Ab sofort gibt es HotLok in der 1HE-Variante in lichtgrau.

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